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SMT表面组装技术

杜中一主编
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工业技术电子通信15.4万字

更新时间:2018-12-27 10:29:01 最新章节:参考文献

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书籍简介

全书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节:印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述表面组装技术的整个产业,内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术的发展进行介绍和展望。本书作为一本SMT的入门教材,将填补目前高职高专微电子专业教材奇缺的现象,为高职微电子专业的教学提供帮助。
上架时间:2009-01-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行

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    本书介绍了5G通信系统定位技术的原理与方法。全书共分为9章,第1章介绍蜂窝网络定位技术发展概述,第2章介绍蜂窝网络定位技术基础,第3章介绍5G位置服务架构和信令过程,第4~6章分别介绍5G下行定位技术、5G上行定位技术和5G上下行联合定位技术,第7章介绍5G蜂窝网络和非蜂窝网络的融合定位技术,第8章介绍5GNR载波相位定位技术,第9章介绍5G定位标准的进展和趋势展望。本书适合通信工程技术人员及其
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    本书结合人工智能技术,根据星地融合网络特点介绍卫星通信干扰感知和抗干扰技术。全书共7章,内容包括:概述、卫星通信干扰分析与仿真、卫星通信系统自适应功率控制、卫星通信干扰感知与识别、卫星通信干扰源定位及干扰抑制、基于盲源信号分离的卫星通信强干扰消除技术、卫星通信抗干扰智能决策技术。本书可供通信信号处理、通信干扰消除技术及卫星通信等领域的广大技术人员参考,也可以作为高等院校和科研院所通信与信息系统、信
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