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电子元器件手工焊接技术(第3版)
更新时间:2021-06-11 19:21:29 最新章节:参考文献
书籍简介
本书从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始,介绍了电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备,详细介绍了焊接技术与焊接工艺,导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法,焊接质量检验及缺陷分析,常见电子元器件,电子装连技术,电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法,并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程,本书在修订过程中增加了25个相应操作视频,方便广大读者进行观看学习。本书是电子爱好者必备的参考资料,同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。
品牌:机械工业出版社
上架时间:2020-12-01 00:00:00
出版社:机械工业出版社
本书数字版权由机械工业出版社提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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- 会员本书共分5章,第1章介绍多晶硅纳米薄膜及压力传感器的研究现状,第2章介绍工艺条件对多晶硅纳米薄膜特性的影响,第3章研究多晶硅纳米薄膜的杨氏模量,第4章研究多晶硅纳米薄膜的压力传感器应用,第5章介绍多晶硅纳米薄膜压力传感器的测试与分析。自然0字