会员
微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术
更新时间：2021-10-15 18:35:40 最新章节：参考文献
书籍简介
一代新技术装备的问世，必然催生与之相适配的新的工艺技术时代。由于电互连在物理性能上的局限性，光子取代电子在板与板、芯片与芯片之间传输数据，已经是电子装备制造技术发展的大趋势。OEPCB的导入，将光与电整合，以光来承载信号，以电进行运算，构建了新一代微电子装备的安装平台，加速了现代电子装联工艺技术的迅猛发展，使现代电子装联工艺技术进入了复合安装技术的新时代。本书以5G技术为导向，其内容纳入了现代微波制造工艺技术基础知识，导入了国际上创新发展的“光化”概念和光组装技术，以构筑未来“5G+微波+光波”新一代微电子装备制造技术的内涵和实施工艺方案。
上架时间：2021-08-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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樊融融编著
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- 会员5G核心网关键技术与网络云化部署对移动核心网的发展历程进行了简要的介绍，然后着重分析了服务化、NFV、MEC、网络切片等5G核心网的关键技术和组网技术。在核心网演进背景及关键技术介绍之后，本书着重阐述了5G核心网组网、核心网云化及设备选型配置方案，并在介绍5G整体网络安全架构的基础上提出了5G核心网安全解决思路。本书适合通信工程技术人员、通信企业的管理和运营人员、通信设备厂商和研究机构的人员阅读，工业15.9万字
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