书名:
功率半导体器件封装技术
作者名:
朱正宇 王可等编著
本章字数:
61字
更新时间:
2025-02-26 10:31:40
思考题
1.半导体封装的目的是什么?
2.功率器件的定义和分类有哪些?请列举出主要的功率器件类型。
3.功率器件封装的发展趋势是什么?
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